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预制构件生产企业应建立构件生产管理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。
有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。
(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。
(2)芯片的埋设
芯片录人各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:
1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。
2)水平构件一般放置在构件底部中心处，将芯片粘贴固定在平台上，与混凝土整体浇筑。
3)芯片埋深以贴近混凝土表面为宜，埋深不应超过2cm,具体以芯片供应厂家提供数据实测为准。
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