装配式混凝土建筑PC构件的连接方式对装配式结构而言，“可靠的连接方式”是第一重要的，是结构安全的最基本保障。装配式混凝土结构连接方式包括：钢筋套筒灌浆连接，分为全灌浆套筒和半灌浆套筒两种。浆锚搭接连接后浇混凝土连接认识灌浆套筒（半灌浆套筒）套筒灌浆连接是指在预制混凝土构件中预埋的金属套筒中插入钢筋并灌注水泥基灌浆料而实现的钢筋连方式。钢筋套筒灌浆连接的技术在美国和日本已经有近四十年的应用历史，是一项十分成熟的技术。美国ACI已明确将这种连接列入机械连接的一类，不仅将这项技术广泛应用于预制构件受力钢筋的连接，而且还用于现浇混凝土受力钢筋的连接。我国部分单位对这种接头进行了一定数量的试验研究工作，证实了它的安全性。

针对上述预制楼梯生产过程中出现的问题，我们应从多种渠道采取措施，解决或避免上述问题的出现，以期提高预制楼梯的生产质量。2. 1 模具清海天管廊供应商理与质量要求将模具上的浮土、密封条、胶带纸、混凝土残渣等清理干净，模具上出现锈迹、水印痕迹，要求员工利用砂纸对其打磨处理，保证模具的清洁度。清理完毕后，侧模与模具接触部位粘贴密封胶条; 将模具上混凝土浮浆、浮灰、油污、铁锈等清海天管廊供应商理干净后，然后用抹布在板面均匀薄薄的涂刷一层脱模剂。2. 2 钢筋工程与质量控制措施1) 钢筋不应弯曲，表面应有光滑、无油污和片状锈蚀。2) 钢筋加工配料。加工配料前应让技术人员熟悉图纸，并根据构件图纸上反映的钢筋形状、长度等，要求合理配料。

预制构件生产企业应建立构件生产管理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋设芯片录人各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。

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